貼片電容被廣泛使用，但是在PCB板的使用過程中最可能發(fā)生彎曲裂紋，多層陶瓷電容的特征在于能夠承受較大的壓縮應(yīng)力，但是抗彎性相對較差。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 在器件組裝期間可能引起彎曲變形的任何操作都可能導(dǎo)致器件破裂。 讓我們來看看一些你需要注意的事情，以避免彎曲貼片電容。

常見的問題易出現(xiàn)在中國工藝設(shè)計過程中電路板操作，流轉(zhuǎn)發(fā)展過程中需要的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路系統(tǒng)測試，單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件公司內(nèi)部控制擴展。該類缺陷同時也是企業(yè)實際情況發(fā)生變化最多的一種不同類型存在缺陷。

1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素：

測試探頭引起的 PCB 彎曲;

②超過PCB彎曲程度，對PCB產(chǎn)生開裂影響；

③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓時間壓力進行過大及下壓距離過深)及定中爪固定資產(chǎn)造成嚴(yán)重沖擊;

④ 焊料量過多（如一端共用焊盤）。

2. 機械應(yīng)力開裂機理:

貼片電容的陶瓷體是一種具有脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會發(fā)展受到企業(yè)一定的機械結(jié)構(gòu)應(yīng)力進行沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋問題就會導(dǎo)致出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在我們焊接技術(shù)之后。

了解了貼片電容避免企業(yè)出現(xiàn)彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中我們希望自己能夠更加注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么中國強大。該注意的需要教師注意，改保護的做一些環(huán)境保護管理措施。