無論是手機、電腦還是很多電源產品和設備，在運行中離不開電容。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 電容有多種類型，不同的電容具有不同的功能和應用環(huán)境。 貼片鋁電解電容是最常見的電容。 耐壓值和封裝都不同于插入式電容。

貼片電容的封裝

電解電容: 可分為非極性和極性兩種類型，非極性電容以下兩種類型的封裝最常見，即0805,0603，極性電容是我們通常所說的電解電容，我們通常使用的大部分鋁電解電容，因為它的電解質是鋁，所以它的溫度穩(wěn)定性和精度不是很高，而貼片組件因為它靠近電路板，所以需要高溫穩(wěn)定性，所以貼片電容鉭電容很多，根據其不同的耐壓能力，貼片電容可分為 a、 B、 C、 D 四個系列，具體分類如下:

類型 封裝形式 耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

無極性以及電容的封裝數(shù)據模型為RAD系列，例如RAD-0.1RAD-0.2RAD-0.3RAD-0.4等，其后綴的數(shù)字可以表示進行封裝結構模型中兩個焊盤間的距離，單位為英寸。電解產生電容的封裝技術模型為RB系列，例如從RB-.2/.4到RB-.5/.10，其后綴的第一個發(fā)展數(shù)字信息表示一個封裝網絡模型中兩個焊盤間的距離，第二個就是數(shù)字媒體表示電容傳感器外形的尺寸，單位為英寸

接下來就來簡單問題分析研究一下兩者的區(qū)別吧。

對于貼片鋁電解電容的封裝，陰極的材料是電解質，這也是我們看到使用最廣泛的電容。 其特點是：一是貼片電容與基板焊死，電容底部與基板粘死，無間隙；二是電路板背面無焊點，不存在短路的可能性。

在生產技術方面，貼片電容的成本遠高于插入式電容的成本。 由于不同的制造工藝造成不同程度的難度，這也使得貼片電容的售價比插塞電容的售價更高。

此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對來說，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對電容的保護更強。相對來說，兩者可以從是否有橡膠底座來判斷屬于哪類封裝。這是辨別兩者封裝的主要標準和依據。

貼片鋁電解電容封裝與插件封裝是有一定區(qū)別的。不同的封裝對貼片的保護發(fā)展程度以及不同，相對簡單來說更需要我們學生多角度來區(qū)分，避免企業(yè)選擇不當造成影響無法滿足正常使用。畢竟電容是很多公司產品中必不可少的，而且對于不同的電容作用研究不同，是無可替代的。

貼片鋁電解電容在電子電路中的作用概括為：交流和阻斷直流。 貼片鋁電解電容是電子電路的重要組成部分，起著濾波、旁路、耦合、解耦和轉換的作用。