貼片電容常見故障：
1.電容安裝后的元件安裝偏移
主要指一個(gè)元器件貼裝在PCB上后，在X-Y出現(xiàn)不同位置進(jìn)行偏移，其產(chǎn)生的原因分析如下：
(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出企業(yè)設(shè)備可以允許使用范圍。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撐銷高度一般不致，致使計(jì)算機(jī)印制板進(jìn)行支撐不平整。c：工作臺(tái)提供支撐系統(tǒng)平臺(tái)平面度不良 d：電路板設(shè)計(jì)布線技術(shù)精度低、致性差，特別是經(jīng)濟(jì)批量與批量間差異大。
（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時(shí)壓力應(yīng)在400mmhg以上。
(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。
(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致系統(tǒng)元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置關(guān)系發(fā)生漂移，過少可能導(dǎo)致電子元件貼裝后在工作臺(tái)高速發(fā)展運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)問題偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其具有張力控制作用而出現(xiàn)一些相應(yīng)偏移。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。
(6)基板定位不良。
(7)安裝噴嘴上升時(shí)，運(yùn)動(dòng)不平穩(wěn)，相對(duì)緩慢。
（8）X-Y工作臺(tái)動(dòng)力部分和傳動(dòng)部分之間的耦合松動(dòng)。
(9)貼裝頭吸嘴安裝一些不良。
(10)吹氣定時(shí)與安裝頭向下定時(shí)不匹配。
(11)光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的吸嘴中心數(shù)據(jù)和攝像機(jī)初始數(shù)據(jù)設(shè)置不合理。
二是貼片電容安裝后元器件的安裝角度偏差。
主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)不同角度研究方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要問題原因有以下幾方面：
(1) PCB 板的原因 a: PCB 板的彎曲超出設(shè)備允許的范圍 b: 支撐銷的高度不會(huì)導(dǎo)致 PCB 板的支撐不均勻。工作臺(tái)支撐平面度差。電路板布線精度低，性能差，特別是批次差異大。
（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時(shí)壓力應(yīng)在400mmhg以上。
(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。
（4）粘合劑、焊膏涂布量異?；蚱?。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。
(6)吸嘴頂端磨損、堵塞或異物。
(7)貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
(8)吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)系統(tǒng)不良。
（9）光學(xué)攝像機(jī)安裝或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
(10)吹氣定時(shí)與安裝頭向下定時(shí)不匹配。
三。貼片電容安裝后的元件損耗:
主要是指元件在吸片位置與貼片進(jìn)行位置間丟失。
主要原因如下：
(1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤
(2)安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中，它應(yīng)該大于400毫米汞柱。
(3)吹氣以及時(shí)序與貼裝應(yīng)下降趨勢(shì)時(shí)序不匹配
（4）姿態(tài)探測(cè)傳感器不正確，參考設(shè)備誤差。
(5)反光鏡和光學(xué)識(shí)別相機(jī)的清洗和維護(hù);。
四、貼片電容取件不正常：
(1)編帶規(guī)格與供料器進(jìn)行規(guī)格不匹配。
