貼片電容工藝優(yōu)點(diǎn)總結(jié)

在21世紀(jì)最重要、發(fā)展速度最快的技術(shù)問(wèn)題是什么，相信我們很多學(xué)生朋友都會(huì)進(jìn)行回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)就是這是一種很有道理的，如今中國(guó)無(wú)論是什么行業(yè)都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)計(jì)算機(jī)信息技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩類(lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。尤其對(duì)于現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是要求越來(lái)越小，越來(lái)越精致，但功能卻越來(lái)越具有強(qiáng)大，這一切的背后都有不同產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)不僅如此輕薄，所以選擇加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！而作為研究我國(guó)最發(fā)達(dá)的城市工作之一，的加工貿(mào)易產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也是經(jīng)濟(jì)蓬勃快速發(fā)展。那么加工的優(yōu)點(diǎn)都有哪些呢？在下文中小編對(duì)此做了分析總結(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。

高組裝密度：貼片電容是目前最流行的技術(shù)，其流行的主要原因是其組裝密度足夠高。 因此，盡可能多的成分集中在足夠小的區(qū)域。 這直接促成了移動(dòng)通信設(shè)備的小型化和平板計(jì)算機(jī)的薄型化的當(dāng)前趨勢(shì)。 正是由于這樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)推動(dòng)了信息技術(shù)的繁榮，信息技術(shù)的繁榮給貼片電容帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)前景。 因此，高封裝密度是貼片電容最重要的優(yōu)點(diǎn)之一。

性能可靠性: 性能可靠性是行業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)闊o(wú)論多么小的設(shè)備是沒(méi)有用的，只有質(zhì)量第一優(yōu)先，還要經(jīng)得起市場(chǎng)的考驗(yàn)。SMC 的可靠性來(lái)源于兩個(gè)方面，一個(gè)是由于高裝配密度帶來(lái)的高產(chǎn)品可靠性，另一個(gè)是由于全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來(lái)的高裝配可靠性(少于十萬(wàn)分之一的焊點(diǎn))。貼片電容的可靠性是貼片電容最基本的優(yōu)點(diǎn)，也是人們十分關(guān)注的問(wèn)題。

易拆卸:貼片電容的優(yōu)點(diǎn)之一就是易拆卸。這樣既能提高生產(chǎn)效率，又能讓產(chǎn)品的售后服務(wù)更簡(jiǎn)單。貼片電容生產(chǎn)的印刷電路板是模塊化的，拆裝方便。產(chǎn)品一旦銷(xiāo)售出去，就很容易維護(hù)，建立了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)?？偟膩?lái)說(shuō)，貼片電容的優(yōu)點(diǎn)有很多，上面列舉的只是幾個(gè)。貼片電容作為新時(shí)代的新興產(chǎn)業(yè)，也是目前最熱門(mén)的技術(shù)，經(jīng)受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)，充滿活力！