貼片電容以及化學(xué)結(jié)構(gòu)腐蝕問(wèn)題模板系統(tǒng)詳細(xì)數(shù)據(jù)分析研究化學(xué)蝕刻的貼片電容模板是模板采用國(guó)際的首要工作類型。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。它們沒(méi)有本錢(qián)最低，周轉(zhuǎn)速度最快。化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在不同金屬箔雙面、然后可以運(yùn)用雙面技能我們一起從雙面腐蝕導(dǎo)致金屬箔。因?yàn)橹R(shí)技能是雙面的，腐蝕劑穿過(guò)這些金屬所發(fā)生的孔，或開(kāi)口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有文化特性是構(gòu)成刀鋒、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020以下一些距離時(shí)，這種設(shè)計(jì)形狀之間發(fā)生發(fā)展一個(gè)有效阻止錫膏的時(shí)機(jī)，這個(gè)產(chǎn)品缺陷能夠用一種叫做電拋光(electropolishing)的增強(qiáng)技能來(lái)實(shí)現(xiàn)減小。

一個(gè)降級(jí)，或雙水平模板，可能產(chǎn)生粗略的化學(xué)蝕刻。該工藝為向下臺(tái)階形成一個(gè)孔來(lái)減少所選組件中的錫量。例如，在同一個(gè)角色塑造中，少量的0.050.0.025間隔的元件(同一個(gè)通用要求的0.007厚度模板)和幾個(gè)0.020間隔的 QFP (四平面包)組合起來(lái)，以減少 QFP 中的焊膏數(shù)量，這個(gè)0.007厚度模板創(chuàng)建了一個(gè)0.005厚度向下的臺(tái)階面積。下降的步驟總是關(guān)于模板的刀片面，因?yàn)槟０宓母稍锩姹仨氃谡麄€(gè)板一定程度上。盡管存在云，但建議在 QFP 和周圍組件之間至少提供0.100個(gè)間隔，以允許刮板機(jī)在模板的兩側(cè)徹底分配焊膏。

化學(xué)蝕刻模板也是最好的產(chǎn)生半蝕刻基準(zhǔn)和字幕標(biāo)題。用于打印機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)齊的參考點(diǎn)可以半蝕刻，然后填充黑色樹(shù)脂，以提供對(duì)比潤(rùn)滑的金屬背景，視覺(jué)系統(tǒng)可以很容易地識(shí)別。字幕塊，包括零件編號(hào)，制造日期和其他相關(guān)信息，也可以半蝕刻在模板上，以便識(shí)別。這兩種技能都是發(fā)展雙方的一半來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

化學(xué)限制。除了刀刃的缺陷之外，化學(xué)蝕刻的模板還有另一個(gè)限制:縱橫比。簡(jiǎn)而言之，該比率限制了根據(jù)手邊金屬的厚度可以蝕刻的最小孔開(kāi)口。通常，化學(xué)蝕刻模板的縱橫比被定義為1.5∶1。因此，對(duì)于厚度為0.006的模板，最小的開(kāi)孔將為0.009(0.006x1.5=0.009)。相比之下，電鑄和激光切割模板的高寬比是1: 1，即任何技巧都可以在厚度為0.006的模板上出現(xiàn)0.006的開(kāi)口。

電拋光是一種進(jìn)行電解系統(tǒng)后端管理技能，拋光孔壁，成果以及外表沒(méi)有摩擦力可以削減、錫膏開(kāi)釋杰出和空泛削減。它也可大大影響削減作為模板底面的清潔。電拋光是將金屬箔接到工作電極上并把它浸入酸浴中來(lái)到達(dá)的。電流使腐蝕劑首要解決腐蝕孔的較粗糙結(jié)構(gòu)外表，對(duì)孔壁的作用時(shí)間大于對(duì)金屬箔頂面和底面的作用，成果能夠得到需要拋光的作用。