貼片電容是電子產(chǎn)品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機(jī)，用量在幾百顆，一臺汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器?？上攵?，貼片電容的用量以及它的前景非常可觀。

大家都知道，貼片電容的外觀設(shè)計(jì)就像一顆小米粒，長方體，但很少有人可以知道它內(nèi)部的一些經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，今天小編帶大家進(jìn)行了解學(xué)生學(xué)習(xí)研究一下。

貼片電容的表面為陶瓷，選擇陶瓷粉末、配料、流延成膜、印刷電極、層選擇、層壓、切割、排膠、燒結(jié)、制備端子電極等步驟制備了貼片電容。

貼片電容的制作過程可以幾個(gè)工序來完成。該結(jié)構(gòu)由陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極三大部分組成。這是一個(gè)多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。主要原料有鈦酸鋇、鈦氧化物、鈦酸鎂、鈦酸鎂等。NPO (Cog) ，X7R，X5R，Y5V 等，具體分歧等下小分給大家，如果想了解更多專業(yè)知識，請聯(lián)系。