近年來，貼片電容成為了電子設(shè)備領(lǐng)域中必不可少的元件之一。它小巧的體積和優(yōu)秀的電性能使其在電路設(shè)計(jì)和PCB布局中得到廣泛應(yīng)用。然而，在使用貼片電容的過程中，也經(jīng)常會(huì)遇到一些問題。其中之一就是貼片電容的漏電問題。為了幫助讀者更好地理解并解決這個(gè)問題，我們特別請(qǐng)來了深圳智成電子作為TDK和村田電容的代理商給我們做一次大解析。
很多用戶在使用貼片電容時(shí)會(huì)出現(xiàn)電容漏電的現(xiàn)象，以下是可能導(dǎo)致漏電的幾種常見原因。
一、內(nèi)在因素
- 陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)的污染，以及燒結(jié)過程中火候控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致電容內(nèi)部形成空洞，從而產(chǎn)生漏電。漏電會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)部發(fā)熱，降低陶磁介質(zhì)的結(jié)緣性能，從而導(dǎo)致漏電增加，該過程循環(huán)發(fā)生不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容開裂、爆炸甚至燃燒等嚴(yán)重后果。
- 燒結(jié)過程中形成的裂紋，可能是由于粉料顆粒不均勻、壓制壓力過低、燒結(jié)溫度過低或干燥工藝不合理等因素引起的。干燥溫度曲線不合理，未能滿足此時(shí)坯體在干燥過程中對(duì)溫度曲線的要求，也容易導(dǎo)致燒結(jié)裂紋的產(chǎn)生。
- 排膠過程導(dǎo)致的分層，可能是由于產(chǎn)品受熱不充分、膠體逸出存在差異、殘?zhí)驾^多等因素導(dǎo)致的。電極與瓷體收縮差異存在內(nèi)應(yīng)力，在多次高溫焊接條件下誘發(fā)熱膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致出現(xiàn)微裂紋。
二、外界因素
- 熱沖擊主要發(fā)生在波峰焊時(shí)，溫度急劇變化導(dǎo)致電容內(nèi)部電極間出現(xiàn)裂縫。這種情況建議使用回流焊，或者減緩波峰焊時(shí)的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
- 外界機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致電容受擠壓破裂，從而導(dǎo)致潛在的漏電失效。此時(shí)的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結(jié)合處開裂。
- 高濕環(huán)境下進(jìn)行焊接有可能導(dǎo)致電容兩端焊錫遷移，連接到一起導(dǎo)致漏電短路。
咱們這篇文章就這些內(nèi)容了，主要就是探討了貼片電容的漏電問題，如果你想買TDK和村田的電容，歡迎來智成電子官網(wǎng)找專業(yè)人士查詢庫存和優(yōu)惠價(jià)格，電話13510639094，微信也是這個(gè)號(hào)，你要是懶得查，可以直接掃一掃這個(gè)二維碼，加這個(gè)銷售，他會(huì)送你一個(gè)樣品。期待你的反饋哦！
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