村田LQG15HN系列電感的機械性能測試涵蓋多項關鍵指標，旨在驗證產(chǎn)品在機械應力下的結(jié)構(gòu)完整性和可靠性，具體測試項目、規(guī)范及方法如下：
一、剪切測試（Shear Test）
測試目的
評估電感器焊接后的抗剪切強度，確保電極與基板的連接可靠性。
測試規(guī)范
測試方法
- 基板：玻璃環(huán)氧樹脂基板（FR-4）。
- 施加力：5N，保持時間5±1秒。
- 力方向：垂直于電極表面，沿電感器長度方向施加剪切力。
二、彎曲測試（Bending Test）
測試目的
模擬PCB彎曲時對電感器的機械應力，驗證焊點及本體的抗彎曲能力。
測試規(guī)范
- 無顯著機械損傷：電極無脫落、陶瓷體無裂紋，電氣性能無異常。
測試方法
- 基板規(guī)格：100mm×40mm×0.8mm玻璃環(huán)氧樹脂基板。
- 施壓條件：
- 壓頭規(guī)格：R340（圓弧半徑340mm）。
- 撓度：2mm，施壓速度1mm/s，保持時間30秒。
- 測試示意圖：壓頭位于基板中心，電感器置于基板中間區(qū)域，彎曲方向使電感器承受拉伸應力。
三、振動測試（Vibration Test）
測試目的
驗證產(chǎn)品在運輸或使用過程中承受振動環(huán)境的能力。
測試規(guī)范
- 外觀要求：無機械損傷（如電極開裂、陶瓷體破損）。
- 電氣性能：電感值變化率≤±10%。
測試方法
- 振動參數(shù)：
- 頻率范圍：10Hz~55Hz~10Hz（掃頻循環(huán)），總振幅1.5mm。
- 測試時間：3個垂直方向（X/Y/Z軸），每方向2小時（總計6小時）。
四、可焊性測試（Solderability Test）
測試目的
評估電極的焊接潤濕性，確保焊接工藝的可靠性。
測試規(guī)范
測試方法
- 預處理：電感器浸入25wt%松香乙醇溶液5~10秒。
- 焊料條件：
- 焊料成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu（無鉛焊料）。
- 預熱：150±10°C，60~90秒。
- 焊接溫度：240±5°C，浸入時間3±1秒。
五、耐焊接熱測試（Resistance to Soldering Heat）
測試目的
驗證產(chǎn)品在高溫焊接過程中的熱穩(wěn)定性。
測試規(guī)范
- 外觀要求：無機械損傷（如電極鼓包、陶瓷體開裂）。
- 電氣性能：電感值變化率≤±10%。
測試方法
- 焊料條件：
- 焊料成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu。
- 預熱：150±10°C，1~2分鐘。
- 焊接溫度：270±5°C，浸入時間10±1秒。
- 后處理：室溫放置24±2小時后進行性能測試。
測試結(jié)果判定標準
所有機械性能測試后，需同時滿足：
- 外觀無異常：電極無剝離、陶瓷體無裂紋或破損；
- 電氣性能達標：電感值、Q值、直流電阻等參數(shù)變化率在額定范圍內(nèi)（通?！堋?0%）。
若任一指標不滿足，則判定為不合格，需分析失效原因（如電極附著力不足、陶瓷體強度缺陷等）并改進生產(chǎn)工藝。
以上測試覆蓋了電感器從焊接、安裝到使用過程中可能遇到的典型機械應力場景，確保產(chǎn)品在實際應用中的結(jié)構(gòu)可靠性。