一般所講的貼片電容就是指MLCC，就是疊層，積層，層疊內(nèi)置式瓷片電容。英語稱：MultiplayerCeramicChipCapacitors，簡稱通稱：MLCC。大家都知道貼片電容似乎是全部線路板都采用的電子元件之一，但在挑選貼片電容時都要了解市場的封裝尺寸、額定電流、容積值、材料等。那樣比較常見的貼片電容的封裝尺寸及材料是什么？哈~想來有一部分好朋友不太清楚，那么深圳智成就把掌握比較常見的貼片電容封裝尺寸材料和以及相關(guān)技術(shù)參數(shù)吧如下所示。

貼片電容封裝尺寸名稱大全對照表

普通常見貼片電容原材料可以分為COG（NPO）、X7R、Z5U、Y5V等不同物質(zhì)規(guī)格型號。自然不一樣材質(zhì)規(guī)格型號有著不同的主要用途及特性。例如COG、X7R、Z5U、Y5V這四種關(guān)鍵區(qū)別在于它們添充物質(zhì)不一樣，在同樣的封裝尺寸下因為添充物質(zhì)不一樣組成的電容器的容量也就不同，隨著所帶來的電容器介電損耗、容積可靠性等也會不同，因此使用電力電容器時要依據(jù)電力電容器在電路板上功效不一樣來采用不同類型的電力電容器。自然這幾點(diǎn)的材質(zhì)電氣性能是最可靠的，基本不會伴隨著環(huán)境溫度、工作電壓和時間變化而改變，適用低損耗，可靠性規(guī)定想要的高頻電路。
基本/常見貼片電容封裝尺寸可以分為01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012、3035等十二種英制螺紋標(biāo)準(zhǔn)化的封裝尺寸，在其中01005、0201、0402、0603、0805、1206為常見的封裝尺寸貼片電容其容積范疇一般在0.5pF~1uF；而1210，1812，1825，2225，3012、3035這幾點(diǎn)為大型號的貼片電容封裝尺寸，其容積范疇在1uF~100uF等。那么小編列出0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225這九種廣泛常見的封裝形式尺寸對照表吧，而3012、3035的封裝尺寸貼片電容廣泛使用的特別少今天我們就不詳細(xì)信息整理出來，只需要知道有這一款封裝尺寸的貼片電容就行了如下所示。